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芯片外延中国全球节能减排盛行 我国LED照明和显示元件机遇突显

据统计,2010年中国LED产业总产值达1260亿元人民币,同比增长50%。其中LED外延芯片总产值40亿元人民币,同比增长100%;LED封装总产值270亿元人民币,同比增长35%;LED应用950亿元人民币,同比增长58%。
  2010年,LED上游投资活跃,中国LED市场对MOCVD的投资需求几经疯狂。无论是政府的大额现金补贴,还是海归及人才流动效应推动着中国本土led技术向前推进,都给我们留下了深刻印象。
L E D产业链分为上、中和下游,上游是外延片生产,中游是芯片生产,下游是指封装业。其中上游外延片生产的技术含量最高,投资也大,其次是中游芯片,下游封 装行业低端进入容易。但事实上,目前封装对于高亮度芯片的散热、发光提出了更高的要求,技术上的要求和重要性也越来越高。行业呈 现出上中游企业数量相对较少,而下游企业众多的金字塔形态。综合而言,全球LED核心器件业发展迅速,外延片、芯片、显示屏技术和相关硅晶体等半导体材料生产技术 具有明显的进步。高亮屏、GAN芯片、多芯片技术和各类色光技术等,均是近几年LED核心器件业成长的代表成果。
经过多年的发展,中国LED产业链已经日趋完善,企业遍布衬底、外延、芯片、封装和应用各产业环节。纵观整体产业链条,由于上游产业对于技术和资金要求较高,导致国内企业极少涉足,因此产业存在企业数量少,规模小的特点。相比之下,由于下游封装和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低,这恰恰与国内企业资金少,技术弱的特点相匹配,因此, 国内从事这两个环节的企业数量较多。这种企业结构分布不均的局面,导致中国LED产业多以低端产品为主,企业长期面临严峻的价格压力。随着国家半导体照明工程的启动,中国LED产业发展“一头沉” 的状态正在发生改变,中国LED上游产业得到了较快的发展,其中芯片产业发展最为引人注目。但单从产业规模看,封装仍是中国LED产业中最大的产业链环节。
从长远看来, 未来几年中,随着全球节能减排的盛行,环保和节能成为市场热点,LED行业也开始升温。而我国LED产业经过30多年的发展,虽然先后实现了自主生产器件、芯片和外延片,但自产的LED芯片,外延片产量仍有限,其产品以中、低档为主,产业化规模偏小,只能满足国内封装企业需求量的20%~30%,大部分高性能LED和功率LED产品均要依赖进口。2008年北京奥运会和2010年上海世博会成功举办,LED照明的高科技应用更加被提到了一个新的阶梯,复杂多变的应用,为整个世界增添了不少的色彩。随着政府的大力推广和全球产业梯次转移,预计到2013年,LED照明和显示元件将占整个LED市场的30%,将面临巨大的发展机遇。


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