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集成电路半导体热点IC China 2008 四大热点紧扣行业发展重点

半导体技术是解决节能,实现自动化,提高效率的重要途径。节能、环保已成为当今社会的热点问题。ICChina2008中国半导体行业协会和美国半导体协会共同主办的“中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛”,论坛围绕各类电子整机和半导体产品的节能技术及其应用开展研讨,将邀请中、美政府部门官员出席会议,阐述相关的发展目标、政策与标准等方面的内容,邀请中、美知名的厂商和运营商就半导体节能技术、产品及应用进行交流。同时将安排“功率管理技术和手持编写设备解决方案”、“如何利用先进控制技术与解决方案来提高节能效率”专题研讨。该论坛将成为本届高峰论坛的热点之一。

集成电路技术在经历50年发展的今日,工艺技术和设备仍在快速的发展,2007年全球半导体制造设备销售额达427.7亿美元,同比增长了6%,我国半导体设备销售额为203亿人民币,同比增长为26.2%。中国集成电路制造设备及工艺的发展有力地推动我国集成电路产业的发展。ICChina2008高峰论坛会上“先进集成电路制造与工艺设备”是本届论坛的热点之二,该论坛邀请中芯国际、INTEL、东京电子、东京精密等公司的高层领导和专家演讲。

技术的进步与市场需求推动了集成电路产业的发展,加强集成电路产品与整机系统制造应用结合是ICChina2008高峰论坛热点之三,围绕“电子系统与集成电路产品设计”主题展开多场次研讨,会议邀请国内知名整机系统厂商介绍对集成电路产品的市场需求,同时邀请展讯等芯片设计企业介绍集成电路产品的设计与解决方案。“单片机与嵌入式系统:设计与应用”是研讨会的另一亮点,此次研讨会将成为集成电路产品设计企业与整机系统制造企业相结合的平台。

知识产权和技术创新是一个企业特别是半导体企业的核心竞争力的体现,如何使企业开发出具有竞争的专利产品,在市场竞争中立于不败之地,建立完善的知识产权管理制度都是企业关心的问题。ICChina2008将设“知识产权保护和自主研发”专题研讨会,就相关议题邀请国内外半导体企业进行沟通、交流。该场研讨会是本届论坛的热点之四。

此外,还有“集成电路制造年会”、“先进封装技术”等主题鲜明的研讨会也将吸引众多政府官员、专家学者、CEO、专业技术人员,共同探讨全球及中国半导体产业发展中的热点问题。2008年9月17-19日苏州国际博览中心期待着您的光临。

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