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南亚产能英特尔南亚:覆晶基板需求成长,预计三季营收两位数成长

本PCB/IC载板大厂挹斐电(Ibiden)宣布将大举扩产,预计将增加覆晶基板(Flip chip)30%的产能,最快要等到2012年第二季投产,而国内龙头厂南亚扩产动作则早先一步,树林厂已投入量产,今年底的目标也是增加30%的产能。南亚指出,覆晶基板应用领域不断延伸,需求持续成长,并不担心新产能带来价格冲击,或者出现供过于求的情况。
南亚顺利取得英特尔全制程的认证,其树林厂的扩充也是为了因应该客户的订单需求,为了巩固订单,英特尔主要供货商Ibiden也不得不做出扩产的动作。Ibiden宣布将于旗下日本大垣中央事业场厂区内兴建第2栋厂房,增加应用于PC及服务器的覆晶基板,预计增加30%的产能,而该座新厂房预计最快将于2012年夏天进行量产。据了解,Ibiden目前覆晶基板的月产能为2700万颗,扩产之后将增加为3500万颗。
南亚则提早于今年进行扩产动作,树林厂已经开始进入量产,计划到今年底,覆晶基板月产能将从3000万颗增加至4000万颗,扩增幅度逾30%。
南亚表示,英特尔推出整合型处理器之后,将原本的采用传统打线封装的南桥芯片提升至覆晶基板制程,其层数也从原本的6层大幅增加至12层,至少要增加50%的产能才可以因应,且许多新世代的产品的层数也都往上增加,而必需采用覆晶基板,包括电视讯号处理芯片、视讯转换盒用芯片、蓝光DVD播放器讯号处理器芯片等需求都不断放大。
因此,南亚认为,在覆晶基板的整体需求成长以及应用领域不断延伸下,不论是本身新产能预计在今年第四季大量产出以及Ibiden新产能将于2012年第二季开出,对于市场的供需将不会造成价格竞争的压力,也不担心供过于求的情况发生。
另外,南亚强调,目前覆晶基板供需情况仍相当吃紧,对于下半年的营运表现乐观看待,预期第三季的营收季增率仍可以有两位数的成长。

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