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TD-SCDMA爱立信芯片09年二季度全球手机芯片三巨头营运检视

DIGITIMES Research表示,从2009年4~6月营收表现来看,在2008年名列全球前3大的手机芯片供应商高通(Qualcomm)、德州仪器(TI)、意法-爱立信(ST-Ericsson)营收均已较前季回升,且高通、意法-爱立信预期手机芯片市场需求已回稳,不过2009年整体通信芯片市场销售额仍将较2008年减少10-27%不等。

从策略面来看,德州仪器重视多元化终端布局,意法-爱立信以智能型手机与3G以上技术为主,高通则两者并进。

高通在财务表现与市场占有率方面均具优势,其芯片产品除在LTE(Long Term Evolution)/HSPA+通信技术持续推进,也扩展终端产品布局,例如在旗舰智能型手机与Smartbook移动设备主打Snapdragon平台、于笔记本市场主打Gobi移动上网模块等,同时更有余力进军手机乃至于家用无线装置用WLAN芯片市场。

德州仪器在行动装置方面,则因专攻应用处理器策略,致使基频芯片收入减少,2009年上半整体营收与净利较前一年同期衰退。2009年德州仪器将加强OMAP 3与新平台OMAP 4在高阶智能型手机市场的卡位,如与三星电子(Samsung Electronics)、Palm的合作,并布局Internet Media Tablet和其它MID、Netbook装置。

意法-爱立信2009年4-6月营收较前季上升18%,但营业亏损扩大至2.2亿美元。策略上,其亦着重蜂巢式通信技术的掌握度,例如推出LTE调制解调器平台M700、藉由子公司天棋布局大陆TD-SCDMA技术。意法-爱立信2009年虽也发表采用ARM Cortex-A9高阶应用处理器的U8500平台,然以智能手机市场为主,尚未采用于MID、Netbook产品。

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