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成熟度工艺工艺设备台积电28nm工艺将于明年投入批量生产

台积电今日透露,28nm工艺设备的制造就绪成熟度在经过调整之后已达90%以上,将于2011年如期投入批量生产。

台积电28nm工艺设备主要安置在位于新竹工业园内的Fab 12晶圆厂,其成熟度在2009年第四季度还不到50%,如今业已超过90%,从而为量产铺平了道路。台积电解释说,半导体工艺越先进,初期的投产成熟度就越低,也就需要更多调整,比如90nm工艺设备的成熟度从一开始就有几乎100%,基本不用调整。

台积电28nm工艺的主要客户有Altera、AMD、NVIDIA、Qualcomm、Xilinx,而且已经成功流片了多达71款IC产品。AMD/NVIDIA的下一代GPU核心、AMD的第二代低功耗版Fusion APU融合处理器都会外包给台积电28nm。

台积电称,等到2011年年底的时候,28nm工艺的产能将得到充分利用。

除了28nm,台积电还在敦促设备与原料供应商,以加速20nm工艺的研发和部署。


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