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英特尔处理器需求英特尔大采购 南电、全懋进补

由于计算机需求止跌回温,易网机(Netbook)需求转强,再加上处理器市场库存去化见到成效,英特尔及超微已决定提高第二季处理器X66覆晶基板采购量,包括揖斐电(Ibiden)、新光电气(Shinko)、日本特殊陶业(NGK Spark Plug)、南亚电路板等业者,下季度覆晶基板出货量可望较本季大增30%至40%。另外,英特尔及超微也提高了南北桥芯片基板采购,南电(8046)及全懋(2446)受惠最大。

去年第四季计算机需求急冻,英特尔、超微等开始调整库存,大砍第一季覆晶基板订单,导致揖斐电、新光电气等基板厂受创严重。根据日本基板业者日前公布数据,揖斐电去年第四季处理器覆晶基板出货量约达7,200万颗,但本季出货量仅剩下2,600万颗,季减率达64%;新光电气去年第四季出货量达2,900万颗,但本季只剩下1,400万颗,季减率达52%。

不过,中国及印度等新兴市场国家第一季计算机需求不弱,而中国官方力推家电下乡政策,计算机业者3月开始下乡销售,处理器的通路销售(sell through)力道已转强。而由供给面来看,英特尔及超微去年11月开始去化手中库存,今年第一季又将产能利用率由满载降至五成。也因此,在需求增温、供给下降的情况下,处理器市场存货去化已见成效,英特尔及超微3月后已提高对覆晶基板的采购。

根据通路业者透露,英特尔第一季处理器覆晶基板采购量约达3,400万颗,第二季在笔记型计算机及Netbook处理器需求转佳,且OEM计算机大厂开始为第三季旺季进行补货,单季需求可望上看4,800万颗,季增率约达41%。

超微第一季处理器覆晶基板需求量只剩下600万至800万颗,几乎只剩下第四季的四分之一不到,但因主打超薄笔电的Yukon平台订单,3月后已陆续到位,第二季需求量会增加到1,400至1,500万颗,较第一季增加接近一倍。

当然,为了配合处理器出货,英特尔及超微也增了北桥及南桥芯片的产出,其中超微芯片组主要在台积电投片,本周已见到投片量明显增加迹象,至于南北桥芯片所需的基板订单,也开始跟基板厂洽谈产能及需求,有助于全懋及南电第二季营运持续增温。


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