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新台币业者后段国际IC设计厂以量制价 晶圆厂封测厂降价压力不小

近期半导体供应链订单状况,由于国际IDM厂和IC设计厂投片力道强,使得晶圆代工厂第1季接单优于原先预期,主要系受惠于通讯、手机市场需求加温所赐。不过,国际IC设计厂采取以量制价策略,要求晶圆厂与后段封测厂降价,此将攸关厂商2011年第1季营收跌幅,加上新台币汇率问题及工作天数较少因素,使得封测厂对于2011年第1季营收表现趋于保守看待,但就2011年整年来看,预期营收应可望逐季走扬。

半导体相关业者指出,以应用别区分,受到通讯、手机市场需求加温,而PC、笔记本电脑(NB)市况亦没有想象中清淡,使得国际IDM厂和大型IC设计厂投片力道优于台系IC设计业者,可望挹注晶圆厂台积电和联电2011年第1季订单较预期强劲。不过,国际IC设计业者为因应农历春节过后市场需求,选择抢先在传统淡季之际出招,挟著订单数量要求晶圆厂与后段封测厂能够降价,双方目前正处于拉锯中,一般预期跌幅5%就相当惊人。

对于封测厂而言,尽管晶圆厂在2010年大幅扩产,但封测厂并未同步扩增,高阶逻辑IC封测代工价格相对有支撑,不过,继中低阶逻辑IC和存储器封测价格面临庞大降价压力之后,近期客户砍价风潮再度扩及高阶逻辑IC领域。相对之下,国际IDM厂所给予代工价格相对稳定。

目前客户端与封测厂价格尚未完全谈妥,但降幅多寡将攸关封测厂2011年第1季营收季减程度,加上新台币急速升值,以及工作天数较少等因素,封测业者对于2011年首季营收表现转趋保守。

日月光指出,2011年第1季新台币汇率预测基础尚未确定,但将采取保守态度,第1季营收恐将由持平转为衰退,希望将季减率控制在个位数幅度,届时应是全年单季营收低点。矽品方面受到新台币升值及金价大涨影响,虽然主力客户联发科订单回升,但受到整体NB表现仍不理想,第4季营收恐将不如预期,预估矽品第4季合并营收将季减5~10%,2011年第1季营收亦可能出现季衰退,但不排除后续营收将逐季走扬。


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