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出货量全球半导体电子信息:“十二五”半导体投资超2700亿元

意法半导体表示,不计存储芯片在内的全球芯片市场预计10年增幅将在20%至30%之间,11年将增长5%至10%,并认为该公司业绩仍将好于同业。

资策会产业情报研究所(MIC)预估,10年中国IC设计业产值将达321.5亿元,年增长19.1%,占IC产业的21.8%。同时预估中国芯片市场从10年到12年的增长率分别为17.5%、13.5%、10.4%,年复合增长率超过10%,优于全球平均。

DIGITIMES表示,在苹果带动的多点触控投射电容热潮下,10年、11年两岸触控面板控制IC厂商出货量将分别达1800万颗、5043万颗,同比分别增长163.5%、180.2%。

1-9月国内元器件各细分产品PCB、电容、电阻、电感器件、电声器件、磁材料及器件、电接插元件出口同比增长分别为37.00%、50.15%、44.92%、58.75%、38.37%、44.99%、40.63%。

美国电子工业联接协会的最新数据显示,10年9月份北美地区PCB行业三月移动平均的订单出货比为1.03,较10年8月份下降0.04,连续17个月保持在1以上。

DIGITIMES表示,10Q3台湾中小尺寸TFTLCD面板首破3亿片,环比增长约10%,同比增长约46%。大尺寸出货量出现传统旺季少见的7.9%季度衰退,同比增长仅3.2%。

IDC最新报告显示,10Q3全球手机出货量3.405亿部,相比去年同期的2.971亿部增长14.6%。

易观智库数据显示,10Q3中国手机移动互联网用户达2.43亿人,同比增长39.00%,环比增长13.15%。智能手机保有量增长至8870.8万台,环比增长21.1%。

StrategyAnalytics最新报告显示,10Q3全球智能手机销量达7700万台,创下历史新高,同比增长78%。

中国半导体行业协会表示,“十二五”期间,我国半导体行业的投资有望超过2700亿元,较“十一五”增加1倍。

全球前3大MOCVD制造商Aixtron、Veeco及大阳日酸,09年市占率分别为68.3%、25.6%、4.5%。大阳日酸12年MOCVD销售目标100亿日元,为09年的3倍。


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