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芯片厂商模式欢迎进入“紧晶圆(fab-tight)”时代

根据FutureHorizons公司创始人兼首席分析师MalcolmPenn的看法,半导体厂商的心态现在有了一些转变。半导体厂商不再按需建立晶圆代工厂。“忘了轻晶圆(fab-lit)模式吧,紧晶圆(fab-tight)时代即将到来”Penn在自己的2011年前景预测中说道。

Penn对2011年芯片增长的预测在有些人看来或许稍显保守,只有6%。但Penn认为形势已经改变,这对于晶圆厂来说是好消息,对供应链下方的公司来说就不是那么好了。

芯片厂商和纯晶圆厂曾经争着建造基于最新制程工艺的晶圆厂。这样的模式带来了供过于求、产能过剩的风险。但最近一段实现,用于半导体设备的资本投资趋向保守。Penn表示这最终会导致供不应求的情况,增加平均售价,对没有能力控制生产的芯片公司造成打击。

Penn说:“芯片行业在过去三年里的的产能都处在最大输出状态。现在已经进入紧晶圆模式,芯片厂商按需建造晶圆厂。这改变了形势,业内尚未注意到这个问题。”

Penn将明年称为“还债之时”,预测台积电这样的顶尖晶圆厂会利用自己的优势地位提高晶圆成本。一些观察家也相信之前很多纯晶圆厂也会尝试进入市场,直接将芯片销售给OEM厂商。

Penn长期以来一直反对“轻晶圆”政策——成功的芯片厂商为节省开支将部分芯片生产业务外包给晶圆厂。一般来说都是尖端数字生产商让芯片厂商利用自己的老旧晶圆厂来生产数字芯片设计或模拟、混合信号设计。Penn一直将轻晶圆描述为一种无法长期持续的政策,最终会让芯片厂商放弃自己的晶圆厂。


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