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东芝日圆报导东芝传将增资5千亿日圆 强化芯片事业

根据彭博引述日经新闻报导,全球次大闪存芯片制造商东芝 (6502) 今年准备增资5千亿日圆 (50亿美元),用于强化半导体与核电事业。

日经新闻未引述消息来源表示,东芝可能透过发行普通股的方式筹资3千亿日圆,另将对银行及其它金融机构出售2千亿日圆的债券,最早将在6月实施。

报导指出,这将是东芝28年来首度公开发行股票。

东芝17日表示,公司正在考虑所有的增资选项。

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