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华为思科芯片电子早9点:国产智能电视走进“芯”时代

12月2日 星期四农历十月二十七

电子12月2日早9点新闻导读】

>走进“芯”时代 国产智能电视现状

>2012年全球半导体市场规模将超过400亿美元

>任正非称华为要超越思科:改变长期封闭方式

>智能手机之后该期待什么嵌入式设备?

>苏州国芯:走国产CPU IP差异化之路

【要闻聚焦】

走进“芯”时代 国产智能电视现状

摘要:智能电视被看作是电视产业的第三次革命浪潮,如果说前两次都是“硬件”升级,这一次则是完完全全的“软件”革命,是由“屏”时代向“芯”时代转变的革命。【详细】

2012年全球半导体市场规模将超过400亿美元

摘要:国际半导体制造装置材料协会(SEMI)随“SEMICONJapan2010”(2010年12月1~3日在幕张MESSE会展中心举行)的开幕发布了半导体制造装置市场的预测。【详细】

任正非称华为要超越思科:改变长期封闭方式

摘要:从华为公司获悉,华为11月29日面向全球发布了云计算战略及端到端的解决方案。久未露面的华为总裁任正非表示,华为在云平台上要超越思科,在云业务上要追赶谷歌。【详细】

智能手机之后该期待什么嵌入式设备?

摘要:软件的进步让一些问题变得比以往更简单。下一代工具可以自动完成在过去看来很复杂、令人畏惧的工作。但不同领域的软件随着相关技术组合起来,之前未曾预料的问题也在新的地方浮现出来。举个例子,不同种类的亚手机彼此之间很可能会以未曾预料到的方式进行交互,这在社交与商业领域带来的毛刺和技术领域同样严重。【详细】

封装企业兵分两路 高低功率LED芯片各有优势

摘要:LED堂而皇之跨入照明领域的大门,使得其发光亮度成为众家厂商吹毛求疵的对象。毕竟将LED组装成照明灯泡时,输出的总流明数是LED灯能否满足照明需求,并取代传统灯泡的最大关键。只不过,高功率LED芯片虽然在单晶封装下能得到较高流明数,但在发光效率上却远不如小功率LED芯片。这也使得LED下游封装厂分走两派,一派是专走主流大功率LED芯片的封装厂,另一派则是主打小功率LED芯片进行多晶封装(multi-chippackage)的封装厂。【详细】

早9点

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