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产能支出美元晶圆代工厂:扩大先进制程资本支出

  随着市场对65纳米40纳米先进制程技术的需求不断看涨,全球前三大晶圆代工台积电联电、特许纷纷在2010年扩大资本支出,并在第一季度同步扩充产能。

  三大代工积极扩充产能

  台积电2009年向设备商订购的机器总额已超过30亿美元,预计台积电2010年资本支出最高将达40亿美元,创5年来最高。事实上,台积电2009年曾三度调高资本支出,从年初的13亿美元一路调高到27亿美元,调幅超过一倍。台积电还将扩大新竹12英寸厂第五期、南科12英寸厂第三期产能,扩充后月产能将达20万片。

  联电预计2010年资本支出将从2009年的5亿美元提升一倍,达10亿美元。联电首席执行官孙世伟表示,2010年联电新加坡12英寸厂是扩产重点,单月产能将由3.1万片提高至4.1万片,增幅达30%。南科Fab12A第三期、第四期(Fab12B)也将进入无尘室建设阶段,未来三、四期月产能将再增加5万片,加上原来的4万片,单月总产能将达9万片。

  合并Globalfoundries的新加坡特许在去年第三季度的65纳米制程产品营收占整体营业额比重高达32%,绝对营收超过1.25亿美元。特许近日宣布Fab7工厂将开始下一阶段的产能扩充。Fab7是特许旗下最先进的晶圆厂房,特许今年初开始扩产后,12英寸晶圆月产能将由原来的3万片提升为5万片,扩产幅度高达67%。

  封测厂加大投入力度

  半导体产业2010年重新迈入成长轨道,下游封测厂感同身受,封测双雄日月光、硅品也都加大了投入力度。

  日月光规划2010年资本支出为4亿-5亿美元,较2009年增加六成,并全部用来购买新设备,其中封装与测试设备的比重约为3∶1。硅品2009年已多次调高资本支出,2010年将持续资本支出3.1亿美元,比2009年资本支出额增加一倍,以用来建设厂房与购买设备。

  值得注意的是,封测双雄也积极投入铜线封装制程。日月光在铜线封装技术领先同行,并拥有500台铜线机器,在持续扩充产能的情形下,预期2010年铜线封装占整体焊线封装的比重将达25%。


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