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台湾业者产业2011年全球半导体市场可望增长4.2%

台湾资策会产业情报研究所(MIC)表示,2011年全球半导体市场成长动能减缓,在日本311大地震的影响下,半导体市场出现较为异常的波动,再加上欧美债务危机冲击,导致第三季出现旺季不旺与季衰退的现象,也使得下半年产业能见度减低,预估半导体产业受外部不确定性因素高度影响的现象将延续至2012年上半年。

台湾资策会MIC预估,在智能移动装置的成长带动下,2011年全球半导体市场仍可望有4.2%的增长,而预计2012年全球半导体市场可再取得4.1%的增长。

台湾半导体产业2011年产业总产值预估将较2010年衰退6.2%,达新台币1.52兆元。台湾资策会MIC副主任洪春晖表示,衰退主因在于汇率变动、IC设计成长趋缓与内存产业衰退的影响。在IC设计方面,由于台湾业者在智能移动装置应用IC新产品推出进度相对落后,导致产业缺乏明显成长动力,2011年产值达新台币4,106亿元,较2010年衰退7.4%。

在晶圆代工方面,业者先遭遇东日本震灾,后遇欧债等外部不确定性因素影响,导致产业景气波动异常,然而在客户高阶制程比重提升下,2011年第三季营运可望有超乎预期的表现,使2011年产值仍可望较2010年持平至小幅增长,达新台币5,439亿元。

台湾内存业者则因DRAM跌价而持续受创,又因减产或转型之影响,使得产值快速下滑。在封装测试方面,受到东日本311地震影响,打乱半导体供应链秩序,使得封测厂第二、三季的营收与IC制造营收出现不同调的特殊现象。整体而言,2011年台湾地区IC封测业产值仍可达到新台币3,679亿元,较2010年增长4.6%。

展望2012年,台湾资策会MIC认为台湾半导体除内存产业外,各次领域产业的展望仍属正向,但在欧美债务危机冲击未明下,保守估计年增长率约为2.7%,整体产值约为新台币1.56兆元。在IC设计产业方面,台湾地区业者可望在低价智能手机市场有所斩获,重拾成长动能。

在晶圆代工方面,随着领先业者22nm产能逐渐开出,高端制程比重可望成长,台湾晶圆代工产业在2012年应可优于全球半导体平均表现。台湾内存业者,尤其DRAM产品,仍受限于产品规格不够竞争力,恐持续导致相关业者转型或减产,将让台湾内存产业产值持续下滑。

在封装测试方面,主要的成长动能将来自欧美日国际整合大厂(IDM)的释单与新兴国家的消费需求,不过DRAM的减产效应将减低成长动能,另外,金价的波动将对封测业者的经营与获利能力造成影响,值得持续观察。


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