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胶水芯片导热性IBM正研发芯片胶水 PC速度有望提高一千倍

据中国之声《新闻纵横》报道,IBM已经与一个胶水专家合作,利用胶水把一层层芯片粘在一起,研制一款名叫“摩天楼”的电脑。它希望通过这种方式令手机和PC的速度提高1000倍。这种产品有望在2013年上市。

3M公司还生产用于航空航天业的耐热胶水、粘合剂和胶带,但是它与IBM联合研制的这种高科技胶水,事实上是计算机信息处理技术能否向前迈进一大步的关键步骤。

新型胶水应该让叠加在一起的芯片具备良好的导热性,确保逻辑路线不会因过热而烧毁。该研究打算制造由100层芯片组成的商用微处理器。3M公司生产的用于高科技产业的其他胶水,被应用在太阳能和技术含量相对较低的环境。两家公司还未考虑公布这项新技术的确切日期,但是据消息人士说,它可能最早会在2013年上市。


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