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三星成本价格合约价跌跌不休 DRAM厂恐启动减产机制

目前各DRAM厂虽无积极扩产,不过在加速制程转换下,使得产出量大为提升,而随着2Gb价格来到现金成本,大部分DRAM厂财务状况与现金水位都尚未回复至金融风暴前的水平,以及下半年PC内存搭载未显著提升、加上全球经济衰退疑虑下,集邦科技(Trendforce)旗下研究部门DRAMeXchange指出,全球DRAM厂启动减产机制的可能性将大增。

回顾前次2009年金融风暴DRAM厂启动减产机制,DDR31Gb颗粒价格跌破材料成本,来到0.6美元,各厂为减少现金流出纷启动减产机制,全球减产逾32%,其中又以台系DRAM厂减产幅度最高超过50%。

而随着2009年下半年景气逐渐回复,加上Windows7上市与企业换机潮兴起,让DDR31Gb价格一度攀升至最高至2.72美元,DRAM厂有感于景气复苏的同时,纷纷朝向50nm制程以下迈进,加上次世代制程技术需采购价格高昂的浸润式设备(Immersion),让2010年全球DRAM厂资本支出达119亿美金,较2009年成长174%。

不过,DRAM厂虽无大幅增加产能的计划,但为了提升产出量,各厂加速制程转进宛如军备竞赛,过去两年1个世代转进,在金融风暴后两年间,已经横跨两个世代甚至三个世代来到30nm制程,今年下半年三星甚至有20nm制程颗粒问世,产出量较金融风暴前的主流60nm制程足足成长了250%,但PC出货量与内存搭载量却无法与DRAM产出量同时成长,DRAM颗粒价格自2010年5月开始反转一路走跌至今来到DDR32GB合约价格,逼近金融风暴时期最低价格水位。

由于制程的进步与现今市场早已是2Gb颗粒为主流的关系,成本结构虽不至于来到材料成本,但也来到现金成本,更不同于前次DRAM价格崩盘前曾有3年的好光景,这次自低点回复再下跌仅有1年左右的时间,大部分DRAM厂财务状况与现金水位都尚未回复至金融风暴前的水平,也无能力等到跌破材料成本才会减产。

集邦分析,随着下半年PC出货不如预期、内存搭载未显著提升与全球经济衰退疑虑下,DRAM厂不须等到跌破材料成本,如跌破现金成本后DRAM厂将审慎考虑采取相关措施以阻止亏损扩大,全球DRAM厂将可能启动减产机制。


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