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工厂日本半导体日本电子零组件供应链预计9月完全恢复

日本历经311大地震,大部分东北工厂均受影响,电子零组件及原料的供给链一举被震断。如今根据一份市调,日本供给链将在2011年9月完全复原。

此次311大地震受灾的日本东北地区工厂,受到难以估计的设备及财物损失,但美国市调公司IHSiSuppli却表示,受灾厂商将在2011年9月,也就是地震后半年,随着电子产品及半导体在3Q的热卖的同时恢复到地震前的产能。

目前已有部分厂商的工厂完全复工,另一部分则是受到工厂或设备受损以及停电的阻碍,而迟迟无法开工,其它还有正在逐步复工的工厂。但半导体大厂瑞萨电子(RenesasElectronics)的那珂工厂及德州仪器的美浦工厂均预估要到9月才能完全复工。

根据IHS分析,工厂受创的程度和离震央的距离有很大关系,距离较远的工厂平均只花1~2周的时间复工,而距离较近的可能会需要4~6个月的时间。IHS提到富士通半导体(FujitsuSemiconductor)自2008年起便导入地震防灾系统,所以此次尽管工厂靠近震央,富士通半导体仍为日本半导体业者中恢复最快的厂商,且到6月9日便已有6座工厂都恢复到地震前的产量。

根据IHS报告指出,日本有14家半导体业者、4家硅晶圆受到311大地震的影响。但未来预计全球半导体营收将在2011年3Q达到最高的7.4%,同时也将是日本供应链完全恢复的时刻,并在4Q再度趋缓回到3.1%的成长。


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